以下是TI对产品进行各种可靠性测试的相关信息：
大多数半导体设备的使用寿命可以在正常使用下使用多年。但我们不能等到几年后才研究设备；我们必须增加应力。应力可以增强或加速潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助TI采取措施防止故障模式。
在半导体设备中，一些常见的加速因素是温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不会改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件与正常使用条件之间的变化称为减少。
高加速测试是基于JEDEC资格认证测试的关键部分。以下测试反映了基于JEDEC规范JEP47的高加速条件。如果产品通过了这些测试，则表示该设备可用于大多数使用。
根据JED22-A104标准，温度循环(TC)允许部件在极端高温和低温之间进行转换。测试时，在这些条件下，部件反复暴露在**的循环次数中。
HTOL用于确定高温工作条件下设备的可靠性。该测试通常按照JESD22-A108标准进行很长时间。
根据JESD22-A110的标准，THB和BHAST允许设备承受高温高湿条件，并处于偏压下。其目标是加速设备的腐蚀。THB和BHAST用途相同，但BHAST条件和测试过程使可靠性团队的测试速度远快于THB。
热压器和无偏压HAST用于确定高温高湿条件下设备的可靠性。与THB和BHAST一样，它用于加速腐蚀。然而，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。
HTS(又称烘烤或HTSL)用于确定高温下设备的长期可靠性。与HTOL不同，设备在测试期间不运行。
静电荷是静态时的非平衡电荷。通常，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生的；一个表面获得电子，另一个表面失去电子。其结果被称为静电荷不平衡的电气条件。
当静电荷从一个表面移动到另一个表面时，它会变成静电放电(ESD)，并以微闪电的形式在两个表面之间移动。
静电荷移动时，会形成电流，从而损坏或损坏栅极氧化层、金属层和结。
1.人体放电模型(HBM)
模拟人体通过设备将累积的静电荷释放到地面的组件级应力。
2.带电器件模型(CDM)
根据JEDECJESD22-C101规范，模拟生产设备及过程中的充放电事件。
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