HDMI送测拿证的路上,失败原因集中在几类测试模块上。蓝亚检测按ATC测试的模块顺序逐条拆,每条给现象、原因和预防办法。
(1)现象是高速差分对的眼图裕量不足,原因多在布线损耗、过孔残桩和器件容差叠加。
(2)差分阻抗与对内等长要按规范限值控制,不是随意布;判定看完整通道实测的眼图裕量,仿真与单一布线参数都只是辅助。
(3)预仿真不是设计阶段做一次就完,关键器件换批次后要复仿真,批次差异吃掉裕量的案例不少。
(4)仿真与实测对不上时先查模型,器件模型旧了,仿出来的裕量是假的。
(1)长规格线缆高频衰减超标,多是线材选型与目标长度不匹配,按规格分段预测再定线。
(2)对称性与屏蔽工艺影响高频表现,样品阶段就锁定工艺,量产换工艺要重新评估。

(1)现象是源端读不到或读错接收端能力描述,原因集中在HPD热插拔脉冲宽度、电平与检测时序,以及EDID存储、读取电路设计。
(2)送测前用不同源端设备交叉验证,读取异常在自测阶段就能暴露。
(3)EDID数据写完后用读取工具逐字段核一遍,手工维护的数据出错的概率比想象高。
(1)内容保护链路握手不通,密钥加载与I2C通信时序是高频原因,从源端到接收端逐级排查。
(2)芯片侧的密钥配置与方案商确认到位,整机侧做好供电与时序余量,两头都稳握手才稳。
(3)多接口产品把各接口的握手分别记录,混在一起测,出错难定位。
(1)连接器要对着核准清单核:这份清单按CTS 1.4b维护,做1.4b测试的设备,连接器必须在清单内;2.0及以上按各版本CTS的连接器要求执行,选型前先把适用版本的规则核清,别以为清单万能,也别以为清单作废。
(2)组件测试报告里的型号规格与送样实物不一致,引用关系先核对再送测。
(3)连接器定得早、改动牵一发动全身,结构、布线、组件报告都要跟着动,立项时就把清单核完。
连接器焊接不良会造成间歇性失败,问题时有时无,先确认焊接质量再怀疑设计。
宣称错位
(1)产品宣称能力超出实际测试覆盖范围,注册资料与对外口径对不上,整改比补测还麻烦。
(2)版本标识要和实际通过的测试版本一致,按1.4b测的产品,不能对外宣称支持2.0及以上版本的规格与功能。
(3)注册信息里的型号、类别、能力描述逐字段过一遍,登记之后想改,流程不短。
(4)不同销售区域的同型号,宣称口径保持一致,地区性描述混进注册资料会引来额外核对。
首件与变更
(1)按采纳者算,源、接收、中继、线缆四大类各自的首款代表样机要送ATC,同大类后续同类型产品不必重复送测;类别归错会整批退回,新品类立类前先与机构确认归类。
(2)硬件或固件变更未做影响评估,市场抽查核验评估记录时拿不出来,变更留痕要养成习惯。
(3)评估记录按变更单编号归档,抽查时按单取档,现场翻找的狼狈能免则免。
(4)与机构的沟通记录同样留痕,口径以书面为准,电话里说定的转头就忘。
① 通道仿真与预测结果是否覆盖目标速率档位?
② EDID与HDCP链路是否用多台源端交叉验证过?
③ 连接器选型与组件报告型号是否核对一致?
④ 宣称口径、版本标识与测试覆盖是否对齐?
⑤ 关键器件换批次后,通道是否重新做过仿真加实测的评估?
失败原因看着杂,背后就一条:把测试机构的判定逻辑前置到设计阶段。设计时就按这些模块自查,正式测试多数问题在进场前就消掉了。反过来,进场后补课,每一课都是档期。
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