DAB+接收机过不了认证，常见原因集中在射频、解码、EMC、标识四道关上，欧盟RED管强制的射频与EMC，WorldDAB管的是自愿标识。蓝亚检测把这几道关拆开，把容易踩的坑先列出来，立项时就能绕着走。
（1）灵敏度贴着限值走、不留余量，量产批次轻微波动就掉到线外。自测阶段多留余量，用标准测试信号把场强余量算清楚，别拿极限值当达标，批次波动的空间留够。
（2）抗干扰没做足，邻频或同频干扰下接收就断片，这类问题在频段挤的时候比较明显，预测试要把干扰场景覆盖到。
（3）杂散发射压不住，时钟和谐波窜到限制带外，整改常常要动屏蔽和滤波，整改周期得提前留。另外外壳缝隙、I/O 接口引出的辐射杂散也是高频失分点，板端射频过了不代表整机过关，整机辐射余量要一并核。
（1）天线匹配没调好，回波损耗大，灵敏度直接垮，这部分跟PCB布局强相关。用矢量网络分析仪核匹配，回波损耗达标再往下走，匹配没过调软件没用。
（2）射频走线、供电噪声带进干扰，根子常在走线布局，软件补不回来，样机阶段就把走线定死。
解码验证
（1）产品标了加号，就得按TS 102 563做DAB+解码验证，过不了标识就拿不到。这项属WorldDAB行业标识专属项目，不在欧盟RED强制测试范围内，立项时容易跟法规项混，两摊分开排。射频样机可共用，测试得分开排，样机固件版本与产品声明保持一致。
（2）射频全过、解码断档，标识照样白做。长时的互操作与解码压力测试耗时长，压轴排，别跟射频硬挤同一窗口。
（1）整机EMC按EN 303 345-1来，跟接收机射频是两份文件，报告各出各的，排期按各自节奏走，别挤同一个窗口硬排。
（2）EMC和射频的测试环境不同，样机状态要一致，一套样机两线共用先核状态。样机回流后状态登记，哪台跑过射频、哪台跑过EMC写清楚，混用结论存疑。EMC测试要用完整量产样机，外壳、接口、线缆齐全，裸板测出来的结果不算数。
（1）时钟辐射和电源噪声是EMC常见失分项，数字电路密度高的板子要早评估。时钟加扩频与隔离，电源加滤波，这两处早处理比整改阶段返工省事。
（2）外壳接缝和接口滤波没处理好，辐射发射超标，整改要动结构，周期不短。结构件开模后改动成本高，EMC这层从设计阶段就留余量，别等测试不过再去动结构。
（1）WorldDAB 的 Logo 属行业自愿认证，只有渠道明确要求标识时才同步做，不是所有市场都强制。标识申请按渠道清单提，材料与射频报告分开准备，别等证下来才补标识资料。
（2）标识认证和法规测试是两套判定，节点错开排，样机可共用但结论各归各。
（1）英国UKCA与欧盟各自演进，两边报告能否互认，看各自当期规则，别以为一份报告两边都能直接套。
（2）澳洲那边的ACMA即便技术同源，也不会照单采信欧盟报告，哪些数据能引用、哪些频段得本地补测，提前跟当地实验室确认，别以为欧洲报告能直接拿去补差。
① 射频：EN 303 345-4三项是否留足余量？
② 解码：标加号产品TS 102 563是否验证？
③ EMC：EN 303 345-1是否覆盖整机？
④ 标识：WorldDAB是否渠道确有要求？
⑤ 多市场：UKCA与ACMA是否另排测试？
四道关各有各的判据，混着排容易漏项。建议立项时把每项失分点列成整改预留，样机一旦定型，回头改的成本高得多。四门关的排期错开，哪道关先测、哪道关压轴，立项时就画进计划，临时加项很拖节奏。立项排透，后面少返工，排期也稳。
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